Wenn China aufholt: Shenzhen, Huawei und die nächste Chipära

Irgendwo in einem streng gesicherten Labor in Shenzhen steht eine Maschine, die fast eine ganze Fabriketage füllt. Sie soll extrem ultraviolettes Licht erzeugen, jenes 13,5-nm-Licht, das bisher nur ASML in produktionstauglichen Lithografiesystemen beherrscht. Der chinesische Prototyp ist laut einer Reuters-Recherche seit Anfang 2025 in Betrieb. Er erzeugt EUV-Licht, hat aber noch keinen funktionierenden Chip belichtet.

Schon dieser Unterschied entscheidet darüber, ob wir von einem historischen Durchbruch oder von einem sehr grossen Laboraufbau sprechen. Eine Lichtquelle ist noch kein Scanner. Ein Scanner ist noch keine wirtschaftliche Serienfertigung. Aber die Maschine existiert offenbar, und Huawei soll das landesweite Netz aus Unternehmen und Forschungsinstituten koordinieren, das sie möglich gemacht hat.

Um zu verstehen, warum ein Telekommunikationskonzern aus Shenzhen plötzlich an einer der kompliziertesten Maschinen der Welt mitarbeitet, muss man in die Nacht zum 17. Mai 2019 zurückgehen. Damals verschickte He Tingbo einen Brief, auf den bei Huawei niemand freiwillig gewartet hatte.

Die USA hatten Huawei auf die Entity List gesetzt. Amerikanische Unternehmen durften dem Konzern viele Produkte und Technologien nur noch mit einer Genehmigung liefern. Für ein Unternehmen, dessen Smartphones, Mobilfunknetze und Server von einem globalen Geflecht aus Chips, Software, Fertigungsanlagen und Patenten abhingen, war das keine normale Handelsstörung. Es war der Moment, für den Huawei jahrelang einen Notfallplan vorbereitet hatte.

He Tingbo leitete damals HiSilicon, Huaweis Chipentwicklung. In ihrem internen Brief beschrieb sie Technologien, die jahrelang als Reserve entwickelt und in einem bildlichen Tresor aufbewahrt worden waren. Nun sollten diese «Ersatzreifen» über Nacht zum normalen Programm werden.

Sieben Jahre später stand dieselbe Frau beim IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai wieder auf einer grossen Bühne. Diesmal sprach sie nicht nur über das Überleben nach einer Sanktion. Sie präsentierte mit Tau Scaling und LogicFolding einen Ansatz, mit dem Huawei den Rückstand bei der Chipfertigung teilweise an einer anderen Stelle ausgleichen will.

Das klingt zunächst wie eine weitere Ankündigung aus dem geopolitischen Chipkrieg. Hinter den grossen Worten steckt aber eine technisch interessante Idee: Wenn China die kleinsten Transistoren nicht mit denselben Maschinen fertigen kann wie TSMC, Samsung oder Intel, dann muss es Daten auf andere Weise schneller bewegen. Nicht nur auf einem Chip, sondern vom Transistor bis zum Rechenzentrum.

He Tingbo und der Moment, in dem die Reserve gebraucht wurde

He Tingbo ist keine plötzlich aufgetauchte Managerin mit einer neuen Marketingidee. Sie wurde 1969 geboren, studierte Halbleiterphysik und Nachrichtentechnik und schloss an der Beijing University of Posts and Telecommunications mit einem Master ab. 1996 kam sie zu Huawei. Dort arbeitete sie sich von der ASIC-Entwicklung über Forschung, Architektur und Lieferkettenverantwortung bis an die Spitze des Halbleitergeschäfts hoch.

Das ist für diese Geschichte wichtig. Ein ASIC ist ein anwendungsspezifischer Chip, der für eine konkrete Aufgabe entwickelt wird. Wer in den 1990er-Jahren damit begann und später HiSilicon führte, kennt die Halbleiterwelt nicht nur aus Strategiepräsentationen. He Tingbos Karriere verlief genau durch die Schichten, die für einen eigenen Chip nötig sind: Logik entwerfen, Architekturen festlegen, Fertigungspartner koordinieren und am Ende eine belastbare Lieferkette aufbauen.

HiSilicon entstand 2004 als Huaweis Halbleitersparte. Das Unternehmen entwirft unter anderem Kirin-Prozessoren für Smartphones und Ascend-Beschleuniger für AI, besitzt traditionell aber nicht die vollständige Fertigungskette eines Konzerns wie Intel. Ein Chipdesign wird erst real, wenn EDA-Software, IP-Blöcke, Masken, Wafer-Fabs, Lithografiesysteme, Ätz- und Beschichtungsanlagen, Materialien, Speicher und Packaging zusammenpassen. Genau diese Abhängigkeiten wurden nach 2019 schrittweise zum Ziel weiterer US-Exportregeln.

Was hinter der Reserve steckte

Die Ersatzreifenstrategie wird oft He Tingbo allein zugeschrieben. Das ist eine gute Geschichte, aber zu einfach.

Huawei-Gründer Ren Zhengfei sagte 2019, er habe schon ungefähr ein Jahrzehnt öffentlich über einen «Plan B» gesprochen. He Tingbos Brief machte diese Reserve in der breiten Öffentlichkeit sichtbar, weil er genau in jener Nacht erschien, in der die abstrakte Gefahr real wurde. Sie war die technische Führungsperson, deren Team viele der Alternativen entwickelt hatte. Die grundsätzliche Doktrin kam jedoch aus Huaweis Unternehmensführung.

Ren beschrieb den Ansatz damals überraschend nüchtern. Huawei wollte nicht alle ausländischen Komponenten aus Prinzip ersetzen. Der Konzern kaufte weiterhin grosse Mengen bei Partnern wie Qualcomm und setzte eigene Alternativen dort ein, wo die Geschäftskontinuität sie erforderte. Ein Ersatzreifen ist schliesslich nicht dazu da, jede Fahrt unnötig unbequem zu machen. Er soll verhindern, dass das Auto nach einem Reifenschaden stehen bleibt.

Das Konzept bedeutete deshalb nicht Autarkie um jeden Preis. Es bedeutete Redundanz: kritische Chips selbst entwerfen, alternative Betriebssysteme und Software vorbereiten, mehrere Lieferanten qualifizieren und technische Pfade offenhalten, die im normalen Betrieb teurer oder weniger elegant sein durften.

Dieser Unterschied ist zentral. Eine Reserve, die nie real getestet wird, ist nur eine PowerPoint-Folie. Huawei musste seine Ersatzreifen nach 2019 unter Last montieren.

Als der Notfallplan zur Produktionsstrategie wurde

Die Entity List von 2019 war nur der Anfang. Im Mai 2020 erweiterte das US-Handelsministerium die Foreign-Produced Direct Product Rule. Damit gerieten auch bestimmte Chips unter Genehmigungspflicht, die ausserhalb der USA nach Huawei- beziehungsweise HiSilicon-Designs gefertigt wurden, wenn dabei definierte amerikanische Software oder Fertigungstechnik zum Einsatz kam.

Das traf das Geschäftsmodell an einer empfindlichen Stelle. HiSilicon konnte hervorragende Chips entwerfen, war für deren Produktion aber auf Foundries wie TSMC angewiesen. Und moderne Foundries arbeiten praktisch zwangsläufig mit amerikanischer Technologie in Design oder Fertigung. Ein chinesischer Entwurf wurde dadurch nicht automatisch zu einem frei verfügbaren chinesischen Produkt.

Huawei verlor Marktanteile im Smartphonegeschäft und musste Produktlinien neu ordnen. Die jahrelange Vorsorge war also kein magischer Schutzschild. Die Sanktionen verursachten reale Schäden und vergrösserten den Abstand zur jeweils modernsten Fertigung.

Der Kirin 9000S im Mate 60 Pro zeigte 2023 allerdings, dass «gebremst» nicht dasselbe bedeutet wie «stillgelegt». TechInsights zerlegte das Smartphone und identifizierte einen von SMIC im N+2-Prozess gefertigten 7-nm-Chip. Das war keine Gleichstellung mit den damals führenden 3-nm-Prozessen. Es war aber der Beleg, dass Huawei und SMIC mit DUV-Lithografie, komplexerem Multi-Patterning und eigener Prozessentwicklung weitergekommen waren, als viele Beobachter erwartet hatten.

Wer unseren Artikel über ASMLs High-NA-EUV-Maschine gelesen hat, kennt die andere Seite dieser Geschichte. ASML verkürzt die Wellenlänge auf 13,5 Nanometer, kontrolliert Zinnplasma und atomar glatte Spiegel und bildet damit immer feinere Strukturen ab. Huawei kann diese Maschinen nicht kaufen. Also versucht der Konzern, die Abhängigkeit von immer kleineren Strukturen zu reduzieren.

Tau Scaling: Wenn nicht die Grösse, sondern die Zeit zählt

Moores Gesetz wird oft auf den Satz reduziert, dass sich die Zahl der Transistoren ungefähr alle zwei Jahre verdoppelt. Der historische Nutzen war aber grösser. Kleinere Transistoren schalteten schneller, brauchten weniger Energie, passten dichter zusammen und machten kürzere Verbindungen möglich. Mehr Leistung wurde über Jahrzehnte gleichzeitig billiger.

Dieser Zusammenhang ist schwächer geworden. Betriebsspannungen sinken nicht mehr im alten Tempo, Leckströme und Wärme begrenzen die Taktfrequenz, Verbindungen zwischen Transistoren werden zu einem immer grösseren Teil des Problems und die Entwicklung an modernsten Nodes kostet enorme Summen. Für Huawei kommt der eingeschränkte Zugang zur Spitzenfertigung noch dazu.

He Tingbos Antwort heisst Tau Scaling. Das griechische Zeichen τ steht in Elektronik und Regelungstechnik häufig für eine Zeitkonstante. Vereinfacht fragt Huawei nicht mehr nur: Wie klein ist ein Transistor? Die wichtigere Frage lautet: Wie lange dauert es, bis eine Information dort ankommt, wo sie gebraucht wird?

Diese Zeit lässt sich auf mehreren Ebenen verkürzen.

Bei einem Transistor und seinen lokalen Verbindungen geht es unter anderem um parasitären Widerstand und Kapazität. In einer groben Näherung verhält sich die Verzögerung wie τ ≈ R × C. Eine lange, dünne Leitung besitzt mehr Widerstand. Benachbarte Leiter und Schichten bilden Kapazitäten, die bei jedem Zustandswechsel geladen oder entladen werden müssen. Je grösser das Produkt aus Widerstand und Kapazität, desto später erreicht das Signal zuverlässig sein Ziel.

Auf der Ebene eines Chips kommen kritische Logikpfade, Cache-Hierarchien, Speicherzugriffe und das Network-on-Chip hinzu. Im Server geht es um Verbindungen zwischen Beschleunigern, Speicher und CPU. Im Rechenzentrum zählen Protokollwechsel, Switches, optische Links und die Zeit, in der tausende Chips auf Daten oder aufeinander warten.

Tau Scaling macht aus all diesen Verzögerungen ein gemeinsames Optimierungsziel. Geometrische Verkleinerung verschwindet dabei nicht. Sie wird zu einer von mehreren Methoden, mit denen sich Zeit einsparen lässt.

Das ist als Denkmodell sinnvoll. Es ist aber kein Naturgesetz, das Moores Gesetz mathematisch widerlegt oder plötzlich ersetzt. Huawei gibt einer bekannten Entwicklung einen eigenen Rahmen: Die Branche optimiert Chips längst gemeinsam mit Packaging, Speicher, Software und Systemarchitektur. Neu und strategisch wichtig ist, wie konsequent Huawei diesen Rahmen auf einen Fertigungsnachteil ausrichtet.

LogicFolding: Der Chip verlässt die Fläche

Der greifbarste Teil von Tau Scaling heisst LogicFolding. Die Grundidee lässt sich mit einer Stadt erklären.

In einer klassischen flachen Stadt müssen Menschen und Waren über immer längere Strassen fahren, wenn die Bebauung dichter und komplexer wird. LogicFolding baut nicht nur weitere Häuser an den Rand. Es legt einen zweiten aktiven Stadtteil direkt über den ersten und verbindet beide mit sehr vielen kurzen, vertikalen Wegen. Eine Strecke, die vorher quer durch die Stadt führte, kann nun über die Etage darüber abgekürzt werden.

Auf einem Chip sind die «Häuser» Standardzellen aus Transistoren. Viele dieser Zellen bilden kombinatorische Logik zwischen Registern. Der langsamste relevante Weg zwischen zwei Registern ist der kritische Pfad. Er begrenzt, wie schnell ein Takt zuverlässig laufen kann.

Bei einem normalen 2D-Layout liegen die aktiven Transistoren in einer Ebene. Darüber verlaufen mehrere Metallschichten für die Verdrahtung. LogicFolding verteilt Zellen eines zusammengehörenden Logikblocks auf zwei aktive Ebenen. Diese Ebenen werden über sehr feine Hybrid-Bonding-Verbindungen gekoppelt. Für die Entwurfswerkzeuge sollen sie sich möglichst wie eine zusammenhängende dreidimensionale Schaltung verhalten.

So entsteht der kürzere Signalweg

Der Ablauf beginnt nicht erst in der Fabrik, sondern im Chipdesign:

1. Die EDA-Software analysiert Millionen Logikzellen und sucht kritische Pfade, lange Leitungen, Taktprobleme und Hotspots.
2. Zusammengehörende Standardzellen werden nicht mehr zwingend auf derselben Ebene platziert. Ein Teil kann auf der oberen, ein anderer auf der unteren aktiven Schicht liegen.
3. Beide Ebenen werden so angeordnet, dass häufig kommunizierende Zellen räumlich nahe beieinander liegen. Die dritte Dimension verkürzt Leitungen, die in einer Ebene einen Umweg machen müssten.
4. Beim Hybrid Bonding werden einander zugewandte Metallkontakte und Isolationsflächen mit sehr kleinem Abstand verbunden. Vertikale Signale müssen dadurch nicht über grobe Gehäusekontakte zwischen zwei fertigen Chips reisen.
5. Durchkontaktierungen, Stromversorgung, Taktverteilung und Redundanz verbinden den Stapel mit dem restlichen Package und fangen einzelne defekte Verbindungen ab.

Huaweis technisches Papier nennt für die erste Kirin-Implementierung einen Hybrid-Bonding-Abstand von 1,5 Mikrometern und eine Überlagerungsgenauigkeit unter 0,5 Mikrometern. LogicFolding werde zunächst gezielt auf wichtige kritische Pfade angewendet, nicht auf den gesamten Entwurf.

Nach Huaweis eigenen Messungen stieg die Transistordichte am gleichen Fertigungsnode von 155 auf 238 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter. Das entspricht ungefähr 55 Prozent. Die Energieeffizienz des Performance-Kerns soll sich um 41 Prozent verbessert haben, die maximale Taktfrequenz um knapp 13 Prozent. Bei einem repräsentativen Kern seien die gesamte Leitungslänge um rund 30 Prozent und die Zahl der Taktpuffer um mehr als die Hälfte gesunken.

Das sind beeindruckende Werte. Bis ein unabhängiges Labor einen kommerziellen LogicFolding-Chip vermessen hat, bleiben es jedoch Herstellerangaben aus einem Huawei-Papier. Der für Herbst 2026 angekündigte Kirin soll der erste kommerzielle Chip mit dieser Architektur werden.

Warum das mehr als normales Chiplet-Stacking sein soll

Mehrere Chips in einem Package sind nicht neu. AMD verbindet Chiplets, Apple kombiniert Rechenlogik und Speicher sehr eng, TSMC und andere Anbieter beherrschen komplexe 2.5D- und 3D-Packaging-Verfahren. Dabei werden meist bereits entworfene Funktionsblöcke oder ganze Dies miteinander verbunden.

LogicFolding setzt feiner an. Nicht nur ein kompletter CPU-, I/O- oder Speicherblock wechselt die Ebene. Standardzellen innerhalb desselben Moduls dürfen über mehrere aktive Schichten verteilt werden. Die Platzierung und Verdrahtung muss deshalb von Beginn an im dreidimensionalen Raum optimiert werden.

Die Universität Peking arbeitet an einem solchen «True 3D»-EDA-Ansatz. Ihr Prototyp behandelt mehrere Dies als gemeinsamen Designraum und optimiert Zellplatzierung, Verbindungsanzahl, Leitungslänge und thermische Pfade zusammen. In Tests mit offenen industriellen Designs meldete das Team im Vergleich zu einem gröberen, modulbasierten 3D-Verfahren rund 30 Prozent weniger Leitungslänge. Auch diese Ergebnisse sind noch kein Beleg für günstige Massenfertigung, zeigen aber, warum herkömmliche 2D-Werkzeuge für LogicFolding nicht ausreichen.

Warum LogicFolding ASML nicht ersetzt

An diesem Punkt entsteht leicht die falsche Schlagzeile: Huawei könne nun 1,4-nm-Chips ohne EUV herstellen. Genau das ist nicht belegt.

Huawei sagt, dass seine High-End-Designs bis 2031 eine Transistordichte vergleichbar mit einem 1,4-nm-Prozess erreichen sollen. Das ist eine Zielgrösse für Dichte und Systemleistung. Es bedeutet weder, dass Huawei heute einen 1,4-nm-Fertigungsprozess besitzt, noch dass jede physische Struktur 1,4 Nanometer gross wird. Node-Namen sind ohnehin seit Jahren keine direkte Angabe einer einzelnen Transistorabmessung.

Auch die häufig genannte Zahl von 381 Chips braucht Kontext. He Tingbo schreibt, ihr Team habe zwischen Mai 2020 und Mai 2026 insgesamt 381 Chips für mobile Geräte, AI, Fahrzeuge, Industrie und Infrastruktur in die Serienproduktion gebracht. Diese Chips sollen Erfahrungen für den übergeordneten Tau-Ansatz geliefert haben. Das Papier behauptet nicht, dass alle 381 Chips bereits LogicFolding verwendeten. Im Gegenteil: Der Kirin 2026 wird als erster Produktionsnachweis dieser konkreten Architektur beschrieben.

LogicFolding kann mehr Logik auf derselben Grundfläche unterbringen und Signalwege verkürzen. Es macht die darunterliegenden Transistoren aber nicht feiner. Jede aktive Schicht muss weiterhin mit Lithografie, Abscheidung, Ätzung, Implantation und vielen weiteren Prozessschritten hergestellt werden. Ein älterer Node benötigt für dieselbe Logik tendenziell mehr Fläche und Energie als ein gut realisierter modernerer Node. Mehr Schichten lösen nicht jedes Problem, sie verschieben einen Teil davon in Packaging und Integration.

ASML bleibt deshalb relevant. Huawei versucht nicht, die Physik der Lithografie wegzudefinieren. Der Konzern baut einen Zeitgewinn, während China parallel an besseren DUV-Systemen, eigenen EUV-Komponenten und einer vollständigen inländischen Fertigungskette arbeitet.

Das geheime EUV-Projekt von Shenzhen

Reuters beschrieb Ende 2025 erstmals ausführlich, wie weit diese parallele Spur gekommen sein soll. Zwei mit dem Projekt vertraute Personen berichteten von einem funktionierenden EUV-Prototyp in Shenzhen, der Anfang 2025 fertiggestellt wurde. Ehemalige ASML-Ingenieure hätten beim Reverse Engineering geholfen. Aus älteren Anlagen und über den Gebrauchtmarkt beschaffte Komponenten seien untersucht, zerlegt und in einem neuen System zusammengeführt worden.

Keine chinesische Behörde und auch Huawei bestätigten Reuters die Details. Die Recherche stützt sich in wesentlichen Punkten auf anonyme Quellen, weil das Vorhaben als geheim eingestuft sein soll. Genau so muss man den Stand lesen: als glaubwürdige, detaillierte Recherche, nicht als öffentlich demonstrierte und unabhängig vermessene Maschine.

Was der Prototyp können muss

Eine EUV-Maschine ist kein einzelner Laser mit besonders kurzer Wellenlänge. Sie ist eine Kette, in der jeder Abschnitt genügend Licht, Präzision und Stabilität an den nächsten weitergeben muss.

Am Anfang steht die Lichtquelle. Winzige Tropfen aus flüssigem Zinn werden mit sehr starken Laserpulsen in ein heisses Plasma verwandelt. Dabei entsteht neben viel unerwünschter Strahlung auch EUV-Licht mit 13,5 Nanometern Wellenlänge. Ein Collector Mirror muss möglichst viele dieser Photonen einsammeln. Gleichzeitig darf verdampftes Zinn den Spiegel nicht so schnell verschmutzen, dass die Leistung zusammenbricht.

Danach beginnt die eigentliche Optik. EUV wird von Luft und von normalem Glas fast vollständig absorbiert. Der gesamte Lichtweg arbeitet deshalb im Vakuum und mit mehrlagigen reflektierenden Spiegeln statt mit Linsen. Jeder Spiegel verliert einen Teil des Lichts. Seine Form, Oberfläche, Beschichtung, Temperatur und Position müssen trotzdem bis in extreme Grössenordnungen stimmen.

Das Licht trifft anschliessend auf eine reflektierende Maske mit dem Schaltungsmuster. Weitere Spiegel verkleinern dieses Muster und projizieren es auf den mit Fotolack beschichteten Wafer. Währenddessen bewegen sich Maske und Wafer schnell, aber nanometergenau zueinander. Messsysteme korrigieren Position, Fokus, Vibration und thermische Drift in Echtzeit.

China muss also nicht nur «EUV erzeugen». Das Land muss mindestens diese Kette industrialisieren:

1. eine leistungsstarke und über lange Zeit stabile Zinnplasmaquelle,
2. einen Collector, der Licht effizient sammelt und Verschmutzung überlebt,
3. extrem präzise Beleuchtungs- und Projektionsoptik,
4. Masken, Pellicles, Fotolacke und Messverfahren für 13,5 nm,
5. hochdynamische Wafer- und Maskentische samt Steuerung,
6. Software, Prozessrezepte und Service, die daraus wiederholbar gute Wafer machen.

Reuters zufolge erzeugt der Aufbau in Shenzhen EUV-Licht. Die Optik sei aber noch deutlich schlechter als bei ASML und ZEISS, und funktionierende Chips wurden damit noch nicht hergestellt. Das ist kein kleines Detail. Eine Quelle kann im Experiment Photonen liefern und trotzdem zu schwach, zu instabil oder zu schmutzig für wirtschaftliche Belichtung sein. Ebenso kann ein vollständiger optischer Pfad ein Bild erzeugen, ohne die Auflösung, den Overlay und den Durchsatz einer Fab zu erreichen.

Warum die chinesische Maschine so gross wurde

ASML hat seine EUV-Systeme über Jahrzehnte auf Lichtleistung, Durchsatz, Wartbarkeit und Platzbedarf optimiert. Die chinesische Gruppe habe zunächst versucht, ähnliche Abmessungen zu erreichen, berichteten die Reuters-Quellen. Als das nicht gelang, wurde der Prototyp wesentlich grösser gebaut, um die benötigte Leistung überhaupt zu erzielen.

Das ist für einen Forschungsaufbau ein vernünftiger Tausch. Eine Fabriketage ist billiger als weitere verlorene Jahre, solange das erste Ziel nur lautet, die physikalische Kette zum Laufen zu bringen. Miniaturisierung, Energieeffizienz und Servicefreundlichkeit können später folgen.

Für eine Serienmaschine ist Grösse aber nicht beliebig. Eine Chipfabrik besitzt definierte Reinraumflächen, Medienanschlüsse und Transportwege. Lange optische Wege reagieren empfindlicher auf Vibration, Temperatur und Ausrichtungsfehler. Mehr Komponenten schaffen mehr Fehlerquellen. Der übergrosse Aufbau beweist deshalb eher, dass China ein schwieriges Teilsystem zum Arbeiten gebracht hat, nicht dass bereits ein konkurrenzfähiges ASML-Produkt bereitsteht.

Reverse Engineering, Menschen und die Grenze des Belegbaren

Die personelle Strategie ist fast so interessant wie die Maschine. Reuters zufolge arbeiteten kürzlich pensionierte, in China geborene ehemalige ASML-Ingenieure unter Aliasnamen im gesicherten Labor. Aktuelle ASML-Mitarbeitende seien seit 2020 von Huawei-Recruitern angesprochen worden. Ein Team von ungefähr 100 jungen Absolventen soll Komponenten aus EUV- und DUV-Systemen zerlegen, dokumentieren und wieder zusammensetzen.

Das klingt nach einem Spionagethriller, verlangt aber sprachliche Disziplin. Ehemalige Beschäftigte dürfen grundsätzlich den Arbeitgeber wechseln. Reverse Engineering ist nicht automatisch Diebstahl. Vertrauliche Unterlagen und Geschäftsgeheimnisse bleiben dagegen geschützt. Reuters konnte nicht feststellen, ob gegen Personen aus dem Shenzhen-Projekt rechtliche Schritte eingeleitet wurden. ASML erklärte, dass ehemalige Beschäftigte weiterhin an ihre Vertraulichkeitsklauseln gebunden seien und das Unternehmen bei Diebstahl von Geschäftsgeheimnissen rechtlich vorgehe.

Der technische Nutzen erfahrener Ingenieure ist auch ohne geheime Zeichnung enorm. Wer jahrelang an einer EUV-Quelle arbeitete, kennt Sackgassen, typische Kontaminationsmuster, Regelprobleme und Messmethoden. Reverse Engineering spart nicht die Physik. Es spart Fehlversuche.

Eine Schlüsselfigur in der Reuters-Recherche ist Lin Nan, ein früherer Leiter für Lichtquellentechnik bei ASML. Sein Team am Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics der Chinesischen Akademie der Wissenschaften habe innerhalb von 18 Monaten acht Patente zu EUV-Lichtquellen eingereicht. Das Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics soll wiederum die EUV-Strahlung in das optische System integriert und den Prototyp damit Anfang 2025 betriebsfähig gemacht haben.

So sieht Chinas Verfahren im organisatorischen Sinn aus: erfahrenes Wissen zurückholen, importierte oder gebrauchte Technik bis auf Komponentenebene verstehen, Aufgaben auf spezialisierte Institute verteilen und Huawei als Integrator einsetzen. Es ist weniger der Nachbau einer fertigen Maschine als der Versuch, ASMLs internationales Zuliefernetz innerhalb Chinas neu zu komponieren.

2028, 2030 oder viel später

Laut Reuters setzt die chinesische Regierung 2028 als Ziel für funktionierende Chips aus dem Prototyp. Projektnahe Personen hielten 2030 für realistischer. Beide Jahreszahlen sind Ziele, keine verifizierte Roadmap.

ASML selbst hatte 2001 einen funktionierenden EUV-Prototyp. Bis EUV 2019 in der kommerziellen Chipfertigung ankam, vergingen fast zwei Jahrzehnte und Milliarden Euro Forschung. China muss nicht jede Sackgasse wiederholen und kann auf ein bekanntes Ziel hinarbeiten. Trotzdem bleiben Lichtleistung, Spiegel, Kontamination, Masken, Resist, Overlay, Durchsatz und Ausbeute hartnäckige Probleme, die sich nicht durch einen staatlichen Termin beschleunigen lassen.

Genau hier ergänzt LogicFolding das EUV-Projekt. China kann nicht darauf warten, dass eine eigene EUV-Maschine eines Tages serienreif wird. DUV-Multi-Patterning, vertikale Logik, Chiplets und grosse Cluster halten Produkte währenddessen konkurrenzfähiger. EUV ist der langfristige Versuch, den Fertigungsengpass zu beseitigen. Tau Scaling ist der Plan, bis dahin an anderen Stellen Zeit gutzumachen.

Shenzhen als industrielles Betriebssystem

Diese Geschichte spielt nicht zufällig in Shenzhen. Huawei wurde dort 1987 gegründet. Die Stadt wuchs vom Produktionsstandort zur dichten Technologieregion mit Elektronikfertigung, Zulieferern, Forschung, Kapital und einer Verwaltung, die strategische Industrieprojekte aktiv unterstützt.

Besonders sichtbar wird das bei SiCarrier. Reuters berichtete 2025, das 2021 gegründete und von der Stadtregierung Shenzhen gehaltene Unternehmen wolle zu einem führenden chinesischen Anbieter von Chipfertigungsanlagen werden. Branchenvertreter beschrieben es als Ausgründung einer Huawei-Einheit für Halbleiterwerkzeuge. Huawei erklärte dagegen, nicht mit SiCarrier verbunden zu sein. Diese Einschränkung gehört zur Geschichte, weil die genaue Organisationsstruktur von aussen nicht vollständig überprüfbar ist.

Technisch ist die Richtung trotzdem erkennbar. SiCarrier meldete Patente zu Mess-, Ätz- und Beschichtungsanlagen, DUV-Komponenten und Multi-Patterning an. Im chinesischen Modell treffen damit mehrere Ebenen auf engem Raum zusammen: Huaweis Produktnachfrage und Systemwissen, staatlich gestütztes Kapital, neue Anlagenbauer, Foundries, Universitäten und ein grosser inländischer Markt, in dem frühe Produkte überhaupt erprobt werden können.

Chinas Entwurf für den 15. Fünfjahresplan 2026 bis 2030 nennt entscheidende Durchbrüche entlang vollständiger Ketten für integrierte Schaltungen, Werkzeugmaschinen, hochwertige Messinstrumente, Basissoftware und fortschrittliche Materialien ausdrücklich als Ziel. Nicht ein einzelnes Unternehmen soll einen ASML-Scanner kopieren. Ein ganzes Ökosystem soll verhindern, dass eine fehlende Maschine, eine EDA-Lizenz oder ein Speicherlieferant die gesamte Kette stoppt.

Wer China unterschätzt, schaut zu spät hin

Ich halte es für gut, dass China technologisch aufholt. Nicht, weil jede chinesische Subvention vernünftig wäre oder staatliche Industriepolitik automatisch Erfolg garantiert. Sondern weil eine Welt, in der ein einziges Land oder ein einziger politischer Block die entscheidenden Technologien kontrolliert, weder robust noch auf Dauer stabil ist. Sie braucht ein Gegengewicht.

Die USA dürfen legitime Sicherheitsinteressen verfolgen und den Export sensibler Technik begrenzen. Sie sollten daraus aber nicht den Glauben ableiten, China dauerhaft kontrollieren zu können. Exportkontrollen können einen Rückstand vergrössern, Projekte verteuern und einige Jahre Vorsprung kaufen. Sie können ein Land mit Chinas Kapital, Talenten, Markt und industrieller Basis jedoch nicht auf einem eingefrorenen technischen Stand halten. Je schmerzhafter der Engpass, desto wertvoller wird seine Beseitigung.

Die deutsche Autoindustrie erlebt, wie gefährlich die Vorstellung ist, China bleibe vor allem Absatzmarkt und Werkbank. Chinesische Hersteller bauten nicht einfach ein günstigeres deutsches Auto. Sie organisierten Batterie, Leistungselektronik, Software, Ladeökosystem und kurze Entwicklungszyklen als zusammenhängendes System. 2025 kamen laut Internationaler Energieagentur rund 70 Prozent der weltweit produzierten Elektroautos und mehr als 80 Prozent der Batteriezellen aus China. Deutsche Marken müssen heute nicht gegen einen einzelnen neuen Konkurrenten antreten, sondern gegen ein eingespieltes industrielles Ökosystem.

Bei der Solarindustrie ist das Muster noch deutlicher. Europa besass Forschung, Unternehmen und frühe Produktionskapazitäten. China investierte über Jahre in die gesamte Kette, von Polysilizium über Ingots und Wafer bis zu Zellen und Modulen. Inzwischen liegt Chinas Anteil laut IEA in allen wichtigen Fertigungsstufen über 80 Prozent. Das entstand nicht durch eine einzige geniale Erfindung, sondern durch Skalierung, koordinierte Lieferketten und tausende Produktionsiterationen.

Genau deshalb sollte der Westen chinesische Fünfjahrespläne ernst nehmen. Steht eine Technologie darin, ist ihr Erfolg nicht garantiert. Physik, Ausbeute und Wirtschaftlichkeit lassen sich auch in Peking nicht anordnen. Der Eintrag ist aber auch keine unverbindliche Wunschliste. Dann richten Zentralregierung, Provinzen, Stadtverwaltungen, Banken, Universitäten, Staatsunternehmen und private Konzerne Kapital, Beschaffung und Ausbildung über Jahre auf dasselbe Ziel aus. Manche Projekte scheitern, andere produzieren Überkapazitäten. Die erfolgreichen verändern dafür ganze Weltmärkte.

Bei EUV ist der Weg länger und technisch härter als bei Solarmodulen oder Elektroautos. Doch der entscheidende Fehler wäre derselbe: den heutigen Rückstand mit einem dauerhaften Abstand zu verwechseln. Wer China ausbremst, gewinnt zunächst Zeit. Wer diese Zeit nicht für die eigene Innovation nutzt, erlebt später nur eine stärkere chinesische Konkurrenz.

Chinas Strategie besteht aus mehreren Wetten gleichzeitig

Aus der Ferne wirkt der Chipkrieg oft wie ein Duell zwischen einer ASML-Maschine und einem chinesischen Nachbau. In Wirklichkeit laufen mehrere Strategien parallel.

Vorhandene DUV-Technik weiter ausreizen

Mit Multi-Patterning wird eine Struktur über mehrere Belichtungs-, Abscheidungs- und Ätzschritte aufgebaut. So kann ein 193-nm-DUV-System kleinere effektive Muster erzeugen, als eine einzelne Belichtung erlauben würde. Das funktioniert, wird mit jedem zusätzlichen Schritt aber komplizierter. Mehr Masken und Prozessschritte erhöhen Kosten, Durchlaufzeit und die Zahl möglicher Overlay-Fehler. Der Kirin 9000S zeigte, dass dieser Weg bis in die 7-nm-Klasse führen kann. Er zeigte nicht, dass DUV wirtschaftlich beliebig weit skaliert.

Die Fertigungswerkzeuge lokalisieren

China investiert nicht nur in Lithografie. Eine Fab braucht Hunderte Werkzeugtypen für Beschichtung, Ätzung, Reinigung, Metrologie, Ionenimplantation und Qualitätskontrolle. Dazu kommen Fotolacke, Gase, Wafer, Ersatzteile und Software. Ein lokaler DUV-Scanner nützt wenig, wenn ein Messgerät oder eine Ätzanlage weiterhin zum unersetzbaren Engpass wird.

Deshalb ist SiCarriers breites Portfolio strategisch ebenso interessant wie jede Meldung über einen EUV-Prototyp. Der Ansatz verteilt das Risiko auf viele Anbieter und versucht, aus einzelnen chinesischen Produkten eine qualifizierte Produktionslinie zu machen. Zwischen einem funktionierenden Prototyp und einer Maschine, die rund um die Uhr mit hoher Ausbeute produziert, liegen allerdings oft Jahre.

Design, Packaging und Systeme gemeinsam optimieren

Hier passen Tau Scaling und LogicFolding hinein. Wenn ein Transistor nicht klein genug ist, können kürzere Leitungen, mehr Cache, eine bessere Architektur, vertikale Integration und angepasste Software einen Teil des Nachteils auffangen. Bei AI-Systemen geht Huawei noch eine Ebene höher und kombiniert Ascend-Beschleuniger mit grossen Clustern, einem eigenen UnifiedBus und optischen Verbindungen nahe am Package.

Das ist eine klassische Systemantwort: Ein einzelner Chip muss nicht in jeder Kennzahl der beste sein, wenn viele Chips als Gesamtsystem effizient genug zusammenarbeiten. Der Preis dafür können mehr Silizium, mehr Strom, komplexere Kühlung und eine stärkere Bindung an Huaweis eigenen Software-Stack sein.

Einen grossen Heimatmarkt als Lernmaschine nutzen

Huawei baut Smartphones, Netzwerktechnik, Cloud-Infrastruktur, Fahrzeugelektronik und AI-Systeme. Dadurch kann der Konzern eigene Chips in sehr unterschiedlichen Produkten einsetzen und Fehler schneller in die nächste Generation zurückführen. Staatliche und private chinesische Kunden schaffen zugleich Nachfrage für Lösungen, die auf dem offenen Weltmarkt anfangs womöglich nicht wettbewerbsfähig wären.

Das garantiert keinen Erfolg. Es kauft aber etwas, das in der Halbleiterindustrie fast so wertvoll ist wie Geld: Iterationen. Yield, Zuverlässigkeit und Prozesskontrolle werden nicht durch eine Ankündigung gut, sondern durch wiederholtes Produzieren, Messen und Korrigieren.

Die Probleme wandern nach oben

LogicFolding ist technisch plausibel, weil kürzere Leitungen tatsächlich Widerstand, Kapazität und Laufzeit reduzieren können. Die dritte Dimension bringt jedoch neue Engpässe mit.

Wärme ist der offensichtlichste. Zwei aktive Logikebenen erzeugen Wärme übereinander. Die untere Schicht liegt weiter vom Heatspreader entfernt, lokale Hotspots können sich gegenseitig verstärken und zusätzliche thermische Pfade beanspruchen Fläche. Mehr Dichte pro Grundfläche ist nur dann hilfreich, wenn der Chip seine Wärme noch abführen kann.

Ausbeute wird schwieriger. Für ein funktionierendes Produkt müssen beide aktiven Ebenen, die extrem vielen Bonding-Kontakte und die vertikalen Verbindungen gemeinsam bestehen. Intelligente Redundanz kann defekte Kontakte umgehen. Sie kann aber keine beliebig schlechte Prozesskontrolle retten.

Ausrichtung wird zur Produktionsdisziplin. Bei einem Bonding-Abstand von 1,5 Mikrometern müssen zwei grosse, bearbeitete Flächen sehr genau zueinanderfinden. Partikel, Verzug oder Temperaturunterschiede können Verbindungen beeinträchtigen.

EDA wird zum strategischen Werkzeug. Ein Entwurf mit Millionen Zellen besitzt bereits in zwei Dimensionen einen gewaltigen Suchraum. In drei Dimensionen kommen die Wahl der Ebene, vertikale Verbindungen und thermische Nebenbedingungen hinzu. Ohne passende Software bleibt die zusätzliche Ebene theoretische Fläche, die nicht effizient genutzt wird.

Reparatur und Kosten entscheiden am Ende über die Massenfertigung. Eine Architektur kann in einem Labor funktionieren und wirtschaftlich trotzdem verlieren. Zwei aktive Ebenen, Hybrid Bonding, zusätzliche Tests und komplexeres Packaging müssen günstiger oder leistungsfähiger sein als ein grösserer planar aufgebauter Chip oder ein anderer Systementwurf.

Genau deshalb ist der angekündigte Kirin wichtiger als die Formulierung «Tau Scaling Law». Ein kaufbares Produkt lässt sich zerlegen, vermessen und unter realer Last testen. Erst dann sehen wir, wie viel von der versprochenen Dichte und Effizienz ausserhalb von Huaweis eigenen Messungen übrig bleibt.

Warum ein chinesisches Gegengewicht wichtig ist

Es wäre zu einfach, diese Geschichte schon heute als Sieg Chinas oder als Scheitern amerikanischer Exportkontrollen zu erzählen. Die Maschine in Shenzhen hat noch keinen funktionierenden Chip belichtet. LogicFolding muss seine Versprechen erst in einem unabhängig untersuchten Serienprodukt einlösen.

Die Kontrollen haben Huaweis Zugang zu Spitzenfertigung eingeschränkt und den Konzern technisch sowie wirtschaftlich getroffen. Gleichzeitig haben sie den Anreiz für China massiv erhöht, aus teuren Reserveprojekten eine nationale Produktionsstrategie zu machen. Der kurzfristige Vorsprung des Westens und die langfristige Beschleunigung Chinas können gleichzeitig real sein.

Die Ersatzreifenstrategie ist dabei nur die Herkunftsszene. Sie erklärt, warum He Tingbos Teams vorbereitet waren, als 2019 aus einem politischen Risiko eine akute Lieferkrise wurde. Wichtiger ist, was danach geschah: Aus einer Unternehmensreserve wurde in Shenzhen ein industrielles Verfahren, das Engpässe zerlegt, Wissen bündelt, mehrere technische Routen parallel finanziert und unfertige Lösungen in einem riesigen Heimatmarkt verbessert.

He Tingbo verkörpert diesen Wandel ungewöhnlich gut. 2019 erklärte sie ihrem Team, warum jahrelang versteckte Reserven plötzlich gebraucht wurden. 2026 versuchte sie, aus der erzwungenen Beschränkung eine eigene technische Richtung abzuleiten. Zwischen diesen beiden Momenten liegt keine saubere Heldengeschichte. Dazwischen liegen verlorene Lieferanten, schwächere Produkte, enorme Investitionen, ein überraschendes Smartphone-Comeback und sehr viele noch offene Fragen.

Tau Scaling ist vielleicht weniger ein neues Gesetz der Physik als eine präzise Beschreibung von Huaweis Lage. Wenn der direkte Weg über die kleinsten Transistoren blockiert ist, zählt jede eingesparte Nanosekunde an einer anderen Stelle. LogicFolding macht daraus Silizium: nicht kleiner um jeden Preis, sondern kürzer, näher und vertikaler.

Shenzhen macht daraus Industrie. Dort treffen Konzern, Stadt, Zulieferer, Universitäten und Fertigung aufeinander. Das ist Chinas eigentliche Stärke und zugleich der Punkt, den westliche Exportpolitik langfristig einpreisen muss. Ein Engpass kann einen Konkurrenten verlangsamen. Er kann ihn aber auch zwingen, den Engpass mit aussergewöhnlicher Konsequenz zu beseitigen.

Ob Huawei den Rückstand wirklich schliesst, wird nicht eine Rede in Shanghai entscheiden. Es entscheiden Ausbeute, Energieverbrauch, Produktionsvolumen, unabhängige Analysen und Jahre zuverlässiger Fertigung.

China muss ASML nicht morgen schlagen. Es muss Lichtquelle, Spiegel, Messtechnik, Materialien, Software und Ausbeute nur hartnäckig genug verbessern, damit aus Abhängigkeit Schritt für Schritt Konkurrenz wird. Die Auto- und Solarindustrie zeigen, wie schnell westliche Gewissheiten danach alt aussehen können.

Das ist gut für eine Welt, die technologische Macht verteilen sollte, statt sie als politisches Kontrollinstrument in einer einzigen Hand zu akzeptieren. Für Europa ist es allerdings nur dann gut, wenn wir daraus den richtigen Schluss ziehen: China ernst nehmen, offen konkurrieren und wieder selbst in industrielle Fähigkeiten investieren.

Bis zum nächsten Mal,
Euer Joe

Quellen